從EDI脫鹽設(shè)備的工作機(jī)理上分析，在運(yùn)行使用過程中，影響EDI使用效果的主要有進(jìn)水水質(zhì)、壓力、流量、電壓等幾個方面因素。下面我們對EDI運(yùn)行的部分影響因素進(jìn)行介紹。一、進(jìn)水水質(zhì)對EDI運(yùn)行的影響EDI模塊運(yùn)行對進(jìn)水水質(zhì)要求較高，一般在EDI的前處理中，需設(shè)置反滲透(RO)膜組件對原水進(jìn)行預(yù)處理，經(jīng)過雙級RO處理達(dá)標(biāo)的水一般可作為EDI的進(jìn)水。

電導(dǎo)率是水中離子總量的綜合指標(biāo)，該指標(biāo)不能直接代表純水水質(zhì)。其中最主要原因是電導(dǎo)率不能真實(shí)反映水中弱電解質(zhì)含量，特別是二氧化碳的含量。比如同樣是電導(dǎo)率為10μS/cm的反滲透純水，其中二氧化碳含量可能是5ppm，也可能是35ppm。而當(dāng)二氧化碳含量過高時，EDI就不能正常工作了。另一方面，不同離子的大小不同，在水中的極性存在差異，因此EDI清除這些離子的能力也存在明顯差異。由于這些原因，給水電導(dǎo)率只能作為一個參考指標(biāo)，而總可交換陰離子TEA是更為準(zhǔn)確衡量給水質(zhì)量的指標(biāo)。

水質(zhì)波動會直接影響EDI運(yùn)行參數(shù)的變化，主要表現(xiàn)為電壓直線升高。對于水質(zhì)波動的情況若未及時發(fā)現(xiàn)，嚴(yán)重的會導(dǎo)致EDI模塊發(fā)生無法修復(fù)的損壞。常見的進(jìn)水水質(zhì)波動主要是溫度和pH。1.當(dāng)總硬度低于0.5ppm時，EDI最佳工作的pH值范圍為7.0~8.5。

2.溫度對系統(tǒng)壓力，產(chǎn)水電阻有直接影響，溫度的降低會使水的活性降低，即水中離子的布朗運(yùn)動減弱，宏觀上表現(xiàn)為水的黏性增加，系統(tǒng)壓力上升。而且膜的交換能力一般也隨著溫度的下降而降低。如果溫度上升，則會表現(xiàn)出相反的現(xiàn)象。當(dāng)溫度超過一定值以后，產(chǎn)水水質(zhì)會逐漸變差，這主要是因?yàn)殡x子和填充樹脂，離子交換膜的交換過程受離子活性等影響而減弱，所以進(jìn)水溫度低時我們要適當(dāng)提高電壓，以增加離子遷移的動力和更有效地電離水分子壓力的變化和控制是使得EDI模塊能夠正常運(yùn)行的另一個重要因素。

二、壓力對EDI運(yùn)行的影響EDI運(yùn)行時，最大進(jìn)水壓力應(yīng)不大于0.4MPa，壓力的變大變小都會影響到EDI 的使用效果。

1.進(jìn)水壓力過大將減少EDI設(shè)備的使用壽命。當(dāng)EDI 的進(jìn)水壓力過大時，將導(dǎo)致EDI模塊內(nèi)憋壓，模塊容易被壓變形，造成機(jī)械性的損傷，影響設(shè)備的使用壽命。

2.進(jìn)水壓力過小將影響EDI的產(chǎn)水流量。當(dāng)EDI的進(jìn)水壓力過小時，將直接導(dǎo)致淡水室的產(chǎn)水量下降。另外，還將使?jié)馑覂?nèi)的離子無法被完全清除，致使?jié)馑覂?nèi)的填充樹脂結(jié)垢、堵塞，影響模塊的使用效果。

3.產(chǎn)水壓力對EDI模塊的影響。EDI的產(chǎn)水壓力應(yīng)比濃水室出水壓力高0.03~0.05MPa。若出現(xiàn)濃水壓力比淡水高的情況，即濃水室壓力高于淡水室壓力，長期運(yùn)行將導(dǎo)致模塊變形，影響產(chǎn)水水質(zhì)。三、流量對EDI運(yùn)行的影響EDI運(yùn)行時，進(jìn)水及產(chǎn)水流量會隨著模塊使用時間的延長逐漸降低，原因是EDI運(yùn)行時間久后，模塊內(nèi)填充的樹脂中會存在結(jié)垢、堵塞的情況，造成模塊的產(chǎn)水量下降。

當(dāng)發(fā)現(xiàn)EDI的淡水產(chǎn)水流量下降時，應(yīng)準(zhǔn)備對模塊進(jìn)行再生或反沖洗恢復(fù)其產(chǎn)水量。

EDI淡水進(jìn)水流量不宜過大，流量過大將增加模塊的脫鹽負(fù)荷，導(dǎo)致淡水室產(chǎn)水水質(zhì)不合格。

EDI濃水進(jìn)水流量不宜過大，流量大對濃水室內(nèi)的離子去除效果較好，但濃水室的壓力隨之升高，將造成對淡水室的擠壓，容易使模塊變形。四、電壓對EDI運(yùn)行的影響EDI運(yùn)行過程中，電流不變，電壓隨著電阻的增加而變大，但外界提供給EDI模塊直流電源電壓的波動將影響EDI產(chǎn)水水質(zhì)。

(1)若外界直流電源電壓變大，EDI產(chǎn)水水質(zhì)不變，但電能耗量大，將加速EDI陰極和陽極的電極反應(yīng)，對電極造成急速的腐蝕。

陰極還原反應(yīng)為：H20→H++0H-，2H++2e-→H2↑

陽極氧化反應(yīng)為：

H20→H++OH-，40H-→02↑+2H2O+4e-或2C1-→C12↑+2e-(2)若外界直流電源電壓變小，EDI產(chǎn)水水質(zhì)下降。原因是EDI模塊內(nèi)電阻不變，即對離子透過陰膜或陽膜的阻力不變，而外界提供的直流電壓降低，濃鹽水中的部分離子將無法透過陰膜或陽膜，故產(chǎn)水水質(zhì)將下降。

(3)隨著EDI設(shè)備的運(yùn)行，模塊內(nèi)顆粒污染物的積聚結(jié)垢堵塞、樹脂的失效或滋生細(xì)菌對模塊的堵塞，都將引起EDI去除離子的電阻增大，運(yùn)行電壓隨之升高。當(dāng)堵塞達(dá)到一定程度，EDI的產(chǎn)水水質(zhì)將大幅下降、產(chǎn)水量減小，電壓將升高至極限。

(4)啟動或停止EDI設(shè)備時，EDI模塊內(nèi)若無水有電，將可能導(dǎo)致電源短路情況的發(fā)生。